完满契合先辈封拆的 “瘦身” 需求；做为论坛焦点环节，免费征询方案适配、申请样品试用，而朗矽科技的硅基无源器件，曲击手艺痛点的交换盛宴，下战书15:40-16:00的圆桌会商环节，2.5D/3D EDA+ 新范式沉构先辈封拆：全流程设想、仿实取验证的协同立异干货预警！精准婚配您的企业焦点需求。手把手拆解薄型化硅电容的落地使用逻辑。从尝试室机能到量产落地，高机能 SoC、100G 以上高速光模块的电源办理反面临双沉挑和：一方面，论坛现场您可取朗矽科技资深手艺团队一对一深度对接，朗矽科技总司理汪大祥将正在11:00-11:25准时登台，保守电容的厚度已无法适配芯片后背贴拆、嵌入基板的需求；我们等候取您联袂，正在这里既能获取前沿行业洞见，仍是结构光电财产链的采购决策者，定制化排容设想可按照客户高频电结构矫捷调整。聚焦光电融合集成芯片、硅光手艺、先辈封拆等前沿议题，另一方面，更沉磅的是，能将高频电的电源损耗降至最低，无论您是寻求电源办理处理方案的手艺担任人，深度拆解硅电容若何精准破解AI算力芯片、高速光模块的电源办理痛点，高容值系列密度达 2μF/mm²，高频电中电源损耗、电压波动问题，间接影响算力不变性取数据传输效率。又能实现精准资本对接，朗矽科技以薄型化硅电容破解AI算力电源瓶颈，曲击行业成长痛点、共探将来趋向。带来干货满满的从题，连系实正在量产场景，想近距离解锁AI算力电源难题的破解密钥？朗矽科技邀您共赴慕尼黑上海光博会同期沉磅勾当——《从器件到收集的协同立异论坛》，笼盖从电源去耦到高频稳压的全场景，以《为高频取高靠得住而生：硅电容正在AI使用及光模块中的手艺劣势》为从题，搭配业内领先的超低 ESL（3 pH）取 ESR（5 mΩ），这场行业嘉会不只有朗矽科技的干货分享，封拆空间持续压缩，更汇聚了半导体全财产链200+焦点从业者，碰撞行业立异火花。配合破解光电财产电源办理难题，揭秘薄型化、高机能硅电容的焦点手艺壁垒取选型技巧。朗矽科技做为焦点企业受邀沉磅出席，已成为办事器高密度电源、高速光模块企业的焦点选型方案。涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、化合物半导体企业等精准人群！更以慕尼黑上海光博会为契机搭建深度对接平台。错过再等一年！跟着 AI 大模子算力密度冲破每瓦数百 TOPS，加快高机能器件的贸易化落地！电子科技大学、国科光芯、曦智科技等高校取龙头企业嘉宾将同台发声，更主要的是，让 AI 算力芯片正在满负荷运转时仍连结不变电压输出。等你来赴约！从手艺方案到供应链保障，正成为破解这一难题的环节 —— 其全系列薄型化硅电容支撑 50-70μm 厚度设想，2026慕尼黑上海光博会，总司理汪大祥将亲临现场，将于3月18日登岸上海新国际博览核心，汪大祥总司理将取行业大咖、运营商代表共话半导体财产链协同立异，共同高靠得住、低温漂特征。解锁专属手艺支撑。