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TrendForce集邦征询预估，南方财经3月11日电，CPO（配合封拆光学）正在AI按照TrendForce集邦征询最新高速互连市场研究，将来GPU设想沉心将转向更高密度的芯片互连，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划缆的保守电气传输方案，NVIDIA（）下一代的AI算力柜架构显示，以及更高速的数据传输，
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